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メイン基板は2枚重ね,隠れていたのはリンゴ印のLSI(iPhone分解その6)

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このビデオの関連記事を日経BP社のTech-On!でご覧になれます。 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070701/135145/  iPhoneの裏ぶたを取り外した技術者たちは,続いてメイン基板および2次電池の取り外しにとりかかった。基板を固定しているネジを外し,2次電池と基板を持ち上げるようにして本体から取り外した。 ▼NE分解班のiPhone記事リンク集はこちら。 http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20070629/135077/

Category: Tech
Uploaded: June 10th, 2008 @ 6:44 am
Author: nikkeibp

Length: 01:37
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Views: 10,401

Tags: apple iphone tech-on! アップル 分解 日経bp社

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